智能GLASER激光开封机制造商

激光开封机配备了**较新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。

激光开封应用

开封过程中不会损坏引线

由用户界面控制

去除树脂和塑料

去除单层

非化学处理

复杂形状开窗

表面处理

质量控制

打开IC

切割IC

波长 1064 nm

脉冲频率 1,6 kHz – 1 MHz

脉冲长度 4 - 200 ns

功率 20 W

刻蚀区域 110 x 110 mm

控制 CNC 控制

系统软件 Windows 7

测量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)

网络接口 具备

GLASER激光开封机

产品功能和特点：

-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤较小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用较少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。

>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。

-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

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