进口GLASER激光开封机

1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

机型：桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型：光纤激光（进口），制冷方式-风冷

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

激光波长：1064nm

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

实时操作模式，共焦和同轴： 同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

系 激光寿命：80000小时

大扫描尺寸：110mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO EMO：紧急停止按钮

照相机：1000万以上彩色高清照相机

电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器：LCD 19

视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示器，同一画面之上